手提式渦流相位鍍層測厚儀/PCB覆銅測厚儀/孔銅測厚儀/電鍍鎳測厚儀fischer PHASCOPE PMP10是一款根據相位感度渦流方法快速，簡便和現場的測量鍍層厚度的手提式儀器。通過選擇合適的測量探頭，甚可以達到非接觸式的測量。取決于不同的測量探頭，儀器可以工作在60 kHz，240 kHz或1.25
MHz的頻率上。
手提式渦流相位鍍層測厚儀/PCB覆銅測厚儀/孔銅測厚儀/電鍍鎳測厚儀fischer PHASCOPE PMP10特點概述：
手持式儀器，根據相位敏感電渦流法快速、準確地測量鍍層厚度，符合 DIN EN ISO 21968 標準
可測量印刷電路板上的銅厚度（頻率為60 kHz 或 240 kHz 的探頭 ESD20Cu）
可測量印刷電路板中孔銅厚度（探頭 ESL080）
可測量鐵、非鐵金屬或非導電部件上金屬涂層的厚度
提供的電腦軟件FISCHER DataCenter®具有以下功能：傳輸和保存測量值，**的統計和圖形化評估，簡便生成并打印個人檢測報告
手提式渦流相位鍍層測厚儀/PCB覆銅測厚儀/孔銅測厚儀/電鍍鎳測厚儀fischer PHASCOPE PMP10采用相位靈敏測試方法，3個可選擇的測試頻率特別適合于Cu/Iso 探頭ESD20Cu，Ni/Fe 探頭
ESD20Ni，NFe/Fe 探頭ESD20Zn，Zn/Fe 探頭ESD2.4。PCB
通孔上的Cu 探頭ESL080 下拉式菜單和對話框簡化操作大容量：100 個應用程式，20，000 個測量數據，4，000 個數據組3 級顯示精度自動關機功能密碼保護、按鍵鎖定功能自動、連續、外部觸發3 種特殊測量模式科學、統計、上下限、模擬分析4 種顯示模式價格包括附件，但不包括探頭。
手提式渦流相位鍍層測厚儀fischer PHASCOPE PMP10測量探頭ESL080B介紹：
帶微芯片的插入型智慧探頭，測量PCB 板上孔內Cu 鍍層的厚度。
依據渦流中相位變化的方法進行測量該探頭用于PHASCOPE PMP10 和FISCHERSCOPEMMS PC
（內置SIGMASCOPE 或DUPLEX 模塊）
電纜長度：1.15m（3.8feet）
PCB 板厚度：>=0.8mm（>=20
mils）
通孔直徑：0.8-2mm（32-80mils）
測量范圍：Cu 5-80um（0.2-3.2mils）
測量誤差：5-20um：1um
20-80um：<5%
重復精度：0.3um 或1%
價格包括：中心定位器和操作指南 但不包
括，Cu∞和標準片，必須另外配置
手提式渦流相位鍍層測厚儀/PCB覆銅測厚儀/孔銅測厚儀/電鍍鎳測厚儀fischer PHASCOPE PMP10其他不同測量探頭對應的典型應用領域：
測量鋼鐵上的鋅、銅或鋁鍍層（適合粗糙表面的探頭ESD20Zn）
鋼制小部件上的鋅鍍層（用于較小測量面積的探頭 ESD2.4）
鋼鐵上的電鍍鎳層（探頭ESD20Ni，頻率 60 KHz 或 240 kHz)
手提式渦流相位鍍層測厚儀/PCB覆銅測厚儀/孔銅測厚儀/電鍍鎳測厚儀fischer PHASCOPE PMP10主要的應用范圍詳敘：
1、印刷線路板的銅鍍層厚度測量
PHASCOPE PMP10適合于厚度測量：
配合測量探頭ESD20Cu測量印刷線路板上覆銅板，即使在阻焊劑下的厚度。測量頻率工作在60 kHz或240 kHz上，允許根據當前的應用選擇佳頻率。
配合測量探頭ESL080測量印刷線路板上通孔內的銅壁厚度。
ESL080是一個針尖形狀的測量探頭，測量時需要插入通孔內。一個外部的金屬護套保護測量線圈不受腐蝕和機械損壞。
這一獲得的測量探頭設計為感應出的渦流是沿著銅套管的縱向軸流動的。這樣銅板層的直徑就對測量沒有影響，環形圈的尺寸也只有很小的影響。
PHASCOPE PMP10用于印刷線路板上的校準需要一塊銅基準板以及校準板。數據能夠在選配的打印機上輸出。
2、金屬鍍層在鐵，非鐵金屬或非導電部件上的厚度測量
為了達到這些應用需要以下的測量探頭：
配合測量探頭ESD20Zn測量鋅，銅，鋁等鍍層在鋼或鐵上的厚度。尤其適合于在粗糙的表面測量。采用相位感度渦流方法允許非接觸式的測量，例如對于引線的測量。
配合測量探頭ESD2.4測量鋅鍍層在較小的鋼部件上。由于它較小的測量面積以及相位感度渦流方法帶來的優點，使得對于不同幾何尺寸的部件不需要特別的校準。
配合測量探頭ESD20Ni測量鋼或鐵部件上的電鍍鎳層。可以根據鎳層的厚度范圍選擇兩種不同的測量頻率（60 kHz或者 240 kHz）。
其他檢測儀器：鐵素體含量檢測儀、泛美高溫耦合劑。
